取代传统设计工具，新思科技Fusion设计和验证平台成Sondrel首选

新思科技Fusion解决方案协助Sondrel加速SoC设计和封装 加利福尼亚州山景城2021年1月28日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。 随着Sondrel不断提升自身能力，将设计转化为经测试的、大体量封装的硅片，它基于多项关键基准选择采用新思科技的产品来取代原有的设计系统。新思科技产品在低功耗设计以及功率、性能和面积（PPA）指标等方面的良好表现，让Sondrel决定采用其行业领先的设计和验证技术