台媒：台积电 2022 年下半年将为英特尔代工 3nm 芯片

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IT之家 1 月 27 日消息 据台媒 DigiTimes 援引不明身份的业内人士报道，英特尔去年与台积电签订了外包合同，将在 2022 年下半年为采用 3 纳米技术的 CPU 制造芯片。报道称，英特尔将成为台积电在 3 纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。据彭博此前报道，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道，英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。IT之家了解到，早在 2018 年，英特尔就因为高需求和制造问题，将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。