EDA 公司芯华章宣布完成 A+轮融资，加速推进 EDA 2.0 进程

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图片来源：摄图网2021 年 1 月 25 日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元 A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到 3 个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章 Pre-A 轮和 A 轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能 力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的 吸引和激励，加速推进 EDA 2.0 的技术研究和产品研发进程。芯华章聚集全球 EDA 行业精英和尖端科技领域人才，抱以开放、为未来创造价值的技术信仰，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的 EDA 2.0 技术，通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创