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芯华章完成数亿元A+轮融资,红杉资本领投,高瓴、高榕跟投|钛媒体首发

2021-01-25 07:00:00来源: 钛媒体

Silicon Chips(图片来源:Unsplash)1月25日消息,钛媒体获悉,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉资本领投,成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心,继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。芯华章(X-EPIC)成立于2020年3月,聚集了全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。成立不到一年,芯华章陆续吸引了多家一线资本的战略性投资。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。事实上,EDA是半

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标签: 资本 红杉