近日,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达 170 亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争。目前三星正在生产 5nm EUV 芯片,这家韩国芯片巨头一贯希望加强其先进制造工艺,增强同台积电的竞争力。此前有报道称,三星为在更短的时间内追赶上台积电,直接跳过了 4nm 工艺节点,从 5nm 跃升至 3nm。但是,要实现这一计划,需要进行一些巨额投资。事实证明,三星已经注意到这一点,正在考虑斥资 170 亿美元在美国建设晶圆厂。据知情人士透露,三星正在凤凰城及其周边寻找两个合适的地点,另有一个大型工业园区位于纽约西部的根西县。这座价值 170 亿美元的 3nm 芯片制造工厂的位置很特别,就在这座城市,三星放弃了其定制核心的内部研发,而这似乎也是三星希望在芯片业务上与台积电展开较量的地方,不过不幸的是,三星可能已经落后于其最大
追赶台积电,三星计划投资 170 亿美元在美国建 3nm 晶圆厂
2021-01-24 14:24:14来源: IT之家
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