国内最大的车规级IGBT厂商！比亚迪半导体分拆上市加速

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据媒体报道，近日，比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。 IGBT业务市场化进展备受市场关注，比亚迪透露，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。 后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。 公开资料显示，比亚迪半导体有限公司成立于2004年，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的35研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。 比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上