12 月 22 日消息,据国外媒体报道,从今年下半年开始,就不断出现 8 英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高 2021 年代工报价的消息,而上周,有报道称台积电将取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣,晶圆代工涨价的趋势,从 8 英寸晶圆延伸到了 12 英寸晶圆。而外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商 DB HiTek,已决定提高 2021 年的代工价格。外媒在报道中表示,DB HiTek 已经通知他们的客户,他们将提高 2021 年的芯片代工价格,最低上调 10%,最高上调 20%。从外媒的报道来看,DB HiTek 上调芯片代工报价,也招致了部分客户的不满,但最终都接受了涨价,因而他们并没有其他的选择,DB HiTek 也已同客户签订了 2021 年的全部芯片代工协议。一名消息人士表示,DB HiTek 此次上调 2021 年的芯片代工报价,是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂目前也在满负荷运行。DB HiTek
芯片代工商DB HiTek已决定提高2021年代工价格,最低上调10%
2020-12-22 17:28:18来源: IT之家
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