作为一项高精尖技术,「激光雷达」被用于航天、测绘、自动驾驶等领域,但体积、成本、工作环境等因素仍对其有所制约。其实早在 2016 年 8 月,MIT(美国麻省理工学院)就联合 DARPA(美国国防部高级研究计划局)给出了一个解决方案:将激光雷达传感器封装到单芯片上,尺寸仅 0.5 毫米 × 6 毫米(下图是激光雷达和一枚十美分硬币的对比图)。这一设计被称为 lidar-on-a-chip,采用 CMOS 晶圆厂的 300mm 制造工艺,一颗传感器的生产成本在 10 美元左右,相比市面上的激光雷达传感器来说简直是白菜价——据美国电气电子工程师学会旗舰出版物 IEEE Spectrum 当时报道,商用高端激光雷达系统的价格在 1000 到 70000 美元之间。那时,MIT光子微系统小组就希望将体积大、价格高的机械激光雷达系统集成到微芯片上,实现量产。如今,MIT和 DARPA 的激光雷达传感器研发工作仍在继续。不久前 MIT展示了
芯片上实现激光雷达:MIT 在读博士拿奖学金创立公司,产品 3 年内有望落地
2020-12-08 13:43:07来源: IT之家
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