IT之家 12 月 4 日消息 据中建八局官方消息,华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目 (二期)正式封顶。公开信息显示,项目位于武汉光谷中心,总建筑面积 20.89 万平方米,建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。IT之家了解到,项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶
2020-12-04 08:04:15来源: IT之家
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