IT之家12月3日消息 此前苹果公司推出了首款自研基于 ARM 架构的 Mac 芯片 M1，配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎，CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品都有明显提升。IT之家获悉，苹果自研 M1 采用目前行业最先进的 5nm 工艺打造，集成 160 亿个晶体管。苹果 MacBook Air 、MacBook Pro 13 英寸、Mac mini 首批搭载 M1 芯片。近期，高通发布了最新的 5G 旗舰芯片骁龙 888，首发搭载了 Cortex-X1 超大核。骁龙 888 集成高通第三代 5G 调制解调器及射频系统——骁龙 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段。据澎湃新闻报道，高通表示，对苹果新推出的 MAC 芯片 M1 同样持欢迎态度。高通公司总裁安蒙称，看到这款产品和芯片完全验证了高通数年前的想法，高通希望移动用户自己去定义芯片有什么功
高通对苹果 Mac M1 芯片持欢迎态度：“完全验证了高通数年前的想法”
2020-12-03 22:41:44来源: IT之家
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