顶尖硬货来了：高通骁龙888旗舰芯片全面汇总+深度解读

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12 月 2 日，2020 高通骁龙技术峰会来到第二场，主角则是骁龙 8 系新一代旗舰移动平台——高通骁龙 888。这是高通首款搭载集成式 5G 基带的全新旗舰移动平台，采用三星的 5nm 制程工艺，包含非常多的功能和技术创新。在今天的会议中，高通对骁龙 888 技术细节进行了透彻的解析，内容干货满满。IT之家这里将骁龙 888 的深度技术细节一文汇总如下，方便大家更好地了解这款即将在明年各大旗舰手机中出镜的处理器芯片。一、Kryo 680 CPU：Cortex X1 核心是看点今年骁龙 888 移动平台的 CPU 为 Kryo 680 CPU，其采用了全新 CPU 架构，是行业首个采用 ARM Cortex X1 架构的移动平台。具体来说，其包含一枚最高主频 2.84GHz 的 Cortex X1 核心，3 枚最高主频 2.4GHz 的 Cortex A78 核心和 4 枚最高主频 1.8GHz 的 Cortex A55 核心