联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产

IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段。高盛指出，联发科企业级 ASIC 业务进展超出预期，次世代芯片设计复杂度大幅提升，将全面采用 EMIB-T 等先进封装技术，预计今年 Q4 送样、2027 年第四季度量产。尽管目前尚不清楚这一项目具体涵盖哪些芯片，但业内普遍认为会涉及定制 AI 芯片和 CPU。英特尔将 EMIB 定位为台积电 CoWoS 的直接竞争方案。两者的技术路径存在显著差异：CoWoS 采用大面积硅中介层（interposer）来连接不同组件，而 EMIB 则选择性地通过嵌入式硅桥（silicon bridge）连接 GPU 核心与  阅读原文