COMPUTEX 2026：英特尔数据中心首次亮相288核CPU、480GB显存GPU，18A来了

（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布） 文 | 半导体产业纵横数据中心眼下是整个科技行业最热闹的赛道。英伟达数据中心业务连续多个季度创纪录，AMD EPYC系列增长强劲，AI推理需求正在引爆一场算力军备竞赛。而在这个时间节点，英特尔Intel 18A工艺正走向成熟，代工业务转型进入深水区。今日，英特尔首次集中展示数据中心领域的全线产品——CPU、GPU、网卡，一样不缺。这不只是产品的展示，更是战略方向的发布。三件事交织在一起，让这次发布会变成了一个观察英特尔战略走向的绝佳窗口。至强6+：288核怪兽登场，18A工艺首秀本次最重磅的产品，当属至强6+。这是英特尔首次将Intel 18A制程工艺应用于数据中心处理器。更重要的是，它采用了Foveros Direct 3D封装技术，将基于18A的计算晶片堆叠在Intel 3的基底晶片之上，再用EMIB技术完成互联。整个封装由29个组件构成：1  阅读原文