玻璃基板产业化进展到哪了？

（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布）文 | 半导体产业纵横在关于玻璃基板的CSPTxITGV2026会议上，出现了一组令人振奋的数据：玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，正迎来产业化加速期，全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3亿美元，技术竞争日趋激烈，英特尔、三星、JOINT3联盟等布局加速。但热闹之下，一线从业者却保持着清醒的克制。在与产业链企业的对谈中，我们听到了另一个版本的故事：主流工艺路线直到最近才收敛于“飞秒激光诱导+湿法刻蚀”，电镀填铜的一致性问题仍未完全解决，而一套完整的行业标准体系至今缺位。一名行业专家更是直言，玻璃基板的产业化应用至少在2030年以后。玻璃基板的应用与落地，是一场关于设备、材料、工艺、标准与耐心的长跑。为什么必须是玻璃？玻璃基板为何被英伟达、AMD、Intel同时纳入下一代高性能封装路线图？这主要是因为玻璃的物理性质：第一，极低介  阅读原文