绕过顶级EUV，晶圆一哥的底牌终于摊开

（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布）文 | 半导体产业纵横当半导体行业掀起High-NA EUV光刻机抢购热潮时，台积电似乎并没有这项计划，甚至表示：直至 2029 年的全系列规划节点，涵盖 A12、A13 等核心制程，均不纳入High-NA EUV设备的应用计划。那么，不靠这台“光刻神器”，台积电又将如何破解未来芯片微缩的核心难题？01 台积电最新路线图：两大赛道，三个“王炸”节点当地时间4月22日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）在美国加州圣塔克拉拉市举行了2026年北美技术论坛。台积电业务发展及全球销售高级副总裁兼副首席运营官张晓强博士在会上宣布将实施新的工艺技术发布策略：每年为客户端应用推出一款新节点，每两年推出一款面向高负载AI和高性能计算（HPC）应用的新节点。其中面向智能手机、消费电子等客户端的节点包含N2、N2P、N2U、A14、A13。这类  阅读原文